Das druckempfindliche Abdeckband ist eine leistungsstarke Versiegelungslösung, die elektronische Komponenten ohne Wärmeaktivierung in Trägerbändern verkapselt. Es basiert auf druckempfindlichem Klebstoff und bietet eine feste und beständige Verbindung, um SMD-Bauelemente während Transport, Lagerung und automatisierter Montage in einem stabilen Zustand zu halten.

Dieses transparente Abdeckband wird häufig in der Gurtverpackung verwendet, da es hohe Transparenz bietet und so eine klare Sicht auf Bauteile in der Elektronikproduktion ermöglicht. Es ist für zahlreiche Trägerbandmaterialien geeignet und auch in ESD-Schutzausführungen für die Handhabung elektronischer Bauteile erhältlich, wenn die Empfindlichkeit des Bauteils eine Rolle spielt. Seine einfache Anwendung und seine konsistenten Dichtungseigenschaften machen es zur idealen Wahl für die Leiterplattenmontage, Halbleiterverpackungen und die automatisierte Bauteilzuführung.

Anwendungsbeispiele

• Surface Mount Device (SMD)-Verpackung: Die Bandrollen mit Mikrochips, Widerständen, Kondensatoren usw. werden für die automatisierte Montage gut in SMD-Verpackungen versiegelt.
• Herstellung von Leiterplatten (PCB): Der richtige Schutz und die richtige Anordnung der elektronischen Komponenten gewährleisten ihre genaue Positionierung während des PCB-Montageprozesses.
• Halbleiterverpackung: Die in verschiedenen elektronischen Geräten eingesetzten Halbleiterkomponenten werden sicher aufbewahrt und transportiert.
• Verpackung von Leuchtdioden (LED) und optoelektronischen Komponenten: LED-Chips, optische Sensoren und andere lichtempfindliche Komponenten sind im Verpackungsmaterial gut versiegelt.
• Produktion von Automobilelektronik: Wird zum Verpacken von Sensoren, Mikrocontrollern und anderen wichtigen elektronischen Automobilkomponenten verwendet.
• Montage medizinischer Geräte: Schützt elektronische Komponenten, die in medizinischen Geräten wie Diagnosewerkzeugen und tragbaren Gesundheitsmonitoren zum Einsatz kommen.
• Produktion von Unterhaltungselektronik: Wird bei der Herstellung von Smartphones, Tablets, Laptops und anderen Unterhaltungselektronikprodukten verwendet.
• Herstellung von Telekommunikationsgeräten: Ermöglicht die sichere Verpackung von Mikroprozessoren, HF-Modulen und anderen kommunikationsrelevanten Teilen.
• Industrielle Automatisierungssysteme: Unterstützt die Verpackung elektronischer Komponenten, die in Robotern, Steuerungssystemen und automatisierten Geräten verwendet werden.
• Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik: Bietet zuverlässige Abdichtung für Präzisionselektronikkomponenten, die in Avionik- und Verteidigungssystemen verwendet werden.