La cinta de recubrimiento sensible a la presión es una solución de sellado de alto rendimiento diseñada para mantener los componentes electrónicos encapsulados en cintas transportadoras sin activación térmica. Su base adhesiva sensible a la presión proporciona una unión firme y consistente para mantener los dispositivos de montaje superficial (SMD) en condiciones estables durante el envío, el almacenamiento y el ensamblaje automatizado.

Esta cinta de cubierta transparente se utiliza ampliamente en el embalaje de cintas y bobinas por su alta transparencia y la clara visualización de los componentes en la producción electrónica. Es compatible con numerosos materiales de cinta portadora y también está disponible en grados de protección contra descargas electrostáticas (ESD) para la manipulación de componentes electrónicos cuando la sensibilidad es un factor importante. Su fácil aplicación y sus características de sellado uniformes la convierten en una opción indispensable para el ensamblaje de PCB, el embalaje de semiconductores y la alimentación automatizada de componentes.

Ejemplos de aplicación

• Embalaje de dispositivo de montaje superficial (SMD): los rollos de cinta que tienen microchips, resistencias, condensadores, etc., están bien sellados en el embalaje SMD para el ensamblaje automatizado.
• Fabricación de placas de circuito impreso (PCB): la protección y el espaciado adecuados de los componentes electrónicos garantizan su ubicación exacta durante el proceso de ensamblaje de la PCB.
• Embalaje de semiconductores: Los componentes semiconductores que se han empleado en diferentes dispositivos electrónicos se mantienen seguros y se transportan.
• Embalaje de diodos emisores de luz (LED) y componentes optoelectrónicos: el chip LED, los sensores ópticos y otros componentes sensibles a la luz están bien sellados dentro del material de embalaje.
• Producción de electrónica automotriz: se utiliza para empaquetar sensores, microcontroladores y otros componentes electrónicos automotrices esenciales.
• Ensamblaje de dispositivos médicos: protege los componentes electrónicos aplicados en dispositivos médicos como herramientas de diagnóstico y monitores de salud portátiles.
• Producción de productos electrónicos de consumo: se utiliza en la producción de teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles y otros productos electrónicos de consumo.
• Fabricación de equipos de telecomunicaciones: facilita el embalaje seguro de microprocesadores, módulos de RF y otros componentes relacionados con las comunicaciones.
• Sistemas de automatización industrial: Admite el embalaje de componentes electrónicos utilizados en robótica, sistemas de control y dispositivos automatizados.
• Electrónica aeroespacial y de defensa: proporciona un sellado confiable para componentes electrónicos de precisión utilizados en sistemas de aviónica y defensa.